[发明专利]一种钼合金与钨合金的SPS扩散焊接方法在审
| 申请号： | 201710505126.8 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107175398A | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 张久兴;杨芝;胡可;杨新宇;李志 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/02;B23K20/14;B23K20/16;B23K20/24;B23K103/18 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司34101 | 代理人： | 卢敏 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种钼合金与钨合金的SPS扩散焊接方法，是以钛箔作为中间过渡层，通过SPS技术对钼合金与钨合金进行固相扩散焊接，获得钼合金与钨合金的连接件。通过本发明的焊接方法可保证母材不发生再结晶的同时，得到强度高、成型好的钼合金与钨合金焊接件，接头室温剪切强度可达296MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 sps 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种钼合金与钨合金的SPS扩散焊接方法，其特征在于：是以钛箔作为中间过渡层，通过SPS技术对钼合金与钨合金进行固相扩散焊接，从而获得钼合金与钨合金的连接件。
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