[发明专利]FCOS条带引线键合工艺在审
| 申请号： | 201710506055.3 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107275304A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 刁裕博 | 申请（专利权）人： | 山东齐芯微系统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)11316 | 代理人： | 滑春生,赵永伟 |
| 地址： | 255088 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及FCOS条带引线键合工艺，包括以下工作过程1）贴片是将IC芯片固定于FCOS条带上；2）焊线是实现芯片和FCOS条带的连接；3）包封是将芯片和金线进行密封，保护模块不受环境影响；4）测试对焊接的各个引脚进行电性能测试。本发明FCOS条带应用于传统引线键合封装，给传统封装基材添加了新的材料，此种基材成本低、耐腐蚀、耐磨伤、性价比较高、可以大幅度降低封装成本和提高封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | fcos 条带 引线 工艺 | ||
【主权项】：
FCOS条带引线键合工艺，包括以下工作过程：1）贴片：是将IC芯片固定于FCOS条带上；2）焊线：是实现芯片和FCOS条带的连接；3）包封：是将芯片和金线进行密封，保护模块不受环境影响；4）测试：对焊接的各个引脚进行电性能测试。
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