[发明专利]芯片封装件的篡改检测有效
| 申请号： | 201710506432.3 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107546205B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 理查·S·格拉夫;E·D·B·霍尔;F·帕克巴兹;沙巴斯钦·T·凡托尼 | 申请（专利权）人： | 马维尔亚洲私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/482;H01L23/50;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示芯片封装件的篡改检测，其具有改进防篡改的芯片封装件以及使用此类芯片封装件来提供改进防篡改的方法。导线架包括芯片附着座、外引脚，以及位于该外引脚与该芯片附着座之间的内引脚。芯片附着至该芯片附着座。该芯片包括表面，该表面具有外边界以及邻近该外边界布置的接合垫。第一多条线自该外引脚延伸至该芯片的该表面上的相应位置，该些位置相对该接合垫在该外边界的内部。篡改检测电路与该第一多条线耦接。第二多条线自该内引脚延伸至该芯片上的该接合垫。该第二多条线位于该导线架与该第一多条线之间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 篡改 检测 | ||
【主权项】：
一种结构，包括：导线架，具有芯片附着座、多个外引脚，以及位于该外引脚与该芯片附着座之间的多个内引脚；芯片，附着至该芯片附着座，该芯片包括表面，该表面具有外边界以及邻近该外边界布置的第一多个接合垫；第一多条线，自该外引脚延伸至该芯片的该表面上的相应位置，所述位置相对该第一多个接合垫在该外边界的内部；篡改检测电路，与该第一多条线耦接；以及第二多条线，自该内引脚延伸至该芯片上的该第一多个接合垫，该第二多条线位于该导线架与该第一多条线之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马维尔亚洲私人有限公司，未经马维尔亚洲私人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710506432.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
