[发明专利]白光LED封装用硅胶及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201710506854.0 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107312339A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 韩小兵;肖少刚;蔡国章;郑长利;黄仁杰 | 申请（专利权）人： | 广州惠利电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K5/05;C08K9/04;C08K3/36;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市合本知识产权代理事务所(普通合伙)44421 | 代理人： | 林玲 |
| 地址： | 510730 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种白光LED封装用硅胶，属于材料化学技术领域。该白光LED封装用硅胶，由A组分和B组分构成，所述A组分由甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基乙烯基硅油、增粘剂和催化剂制备而成；所述B组分由甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基含氢硅树脂、抑制剂和无机填料制备而成；所述A组分和B组分的质量份数比为11‑10。该白光LED用封装胶水不仅具有很高的透明性，而且在使用过程中荧光粉分散均匀，固化后色温集中度高，抗硫化性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led 封装 硅胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种白光LED封装用硅胶，其特征在于，由A组分和B组分构成，所述A组分由以下质量份数比的原料制备而成：所述B组分主要由以下质量份数比的原料制备而成：所述A组分和B组分的质量份数比为1:1‑10。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州惠利电子材料有限公司，未经广州惠利电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710506854.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种热风炉用线缆护套料
- 下一篇：一种改性弹性塑胶粉的制备方法
