[发明专利]研磨层及其制造方法以及研磨方法有效
申请号: | 201710507058.9 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN107571144B | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 潘毓豪;沈清煌;王裕标 | 申请(专利权)人: | 智胜科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/24 | 分类号: | B24B37/24;B24B37/26 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种研磨层及其制造方法以及研磨方法,所述研磨层的制造方法包括以下步骤。提供模腔具有一轮廓图案的模具,轮廓图案沿一方向的剖面包括多个凹槽以及至少一凹穴部,其中该至少一凹穴部配置在该些凹槽中的至少一者的底部上。将聚合物材料配置于模腔中。使聚合物材料固化成型,以形成一半成品,其中半成品沿该方向的剖面包括对应凹槽的多个研磨部以及对应至少一凹穴部的至少一凸出部。对该半成品进行一平面化程序,以移除至少一凸出部。 | ||
搜索关键词: | 研磨 及其 制造 方法 以及 | ||
【主权项】:
一种研磨层的制造方法,其特征在于,包括:提供模具,所述模具具有模腔,所述模腔具有轮廓图案,所述轮廓图案沿一方向的剖面包括多个凹槽以及至少一凹穴部,其中所述至少一凹穴部配置在所述多个凹槽中的至少一者的底部上;将聚合物材料配置于所述模腔中;使所述聚合物材料固化成型,以形成半成品,其中所述半成品沿所述方向的剖面包括对应所述多个凹槽的多个研磨部以及对应所述至少一凹穴部的至少一凸出部;以及对所述半成品进行平面化程序,以移除所述至少一凸出部。
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