[发明专利]生物感测器封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710507512.0 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN109037168A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 晶相光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工业*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露提供一种生物感测器封装结构及其制造方法。生物感测器封装结构包括：保护层；重分布层，设置于保护层上方，其中保护层具有多个暴露出重分布层的开口；至少一晶粒，设置于保护层及重分布层上方；多个接垫，设置于晶粒的下表面；多个导孔，设置于接垫及重分布层之间以提供电性连接；介电材料，设置于保护层及重分布层上方，且与晶粒、接垫及导孔相邻；以及至少一生物感测区，设置于晶粒的顶部，其中上述接垫的顶表面设置于低于生物检测区的顶表面且高于晶粒的底表面的水平。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 重分布层 保护层 接垫 生物感测器 封装结构 顶表面 导孔 电性连接 介电材料 生物感测 生物检测 下表面 制造 开口 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种生物感测器封装结构，其特征在于，包括：一保护层；一重分布层，设置于该保护层上方，其中该保护层具有多个暴露出该重分布层的开口；至少一晶粒，设置于该保护层及该重分布层上方；多个接垫，设置于该晶粒的下表面；多个导孔，设置于所述多个接垫及该重分布层之间以提供电性连接；一介电材料，设置于该保护层及该重分布层上方，且与该晶粒、所述多个接垫及所述多个导孔相邻；以及至少一生物感测区，设置于该晶粒的顶部，其中所述多个接垫的顶表面设置于低于该生物检测区的顶表面且高于该晶粒的底表面的水平。
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