[发明专利]一种基于复合结构的温度补偿薄膜体声波谐振器有效
| 申请号： | 201710507876.9 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107453729B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 赵洪元;禹淼;郁元卫;朱健 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H3/02;H03H9/05 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 吴树山 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于复合结构的温度补偿薄膜体声波谐振器，包括衬底，其特征在于，还包括所述衬底的上表面带有凹槽，所述凹槽设有边界；所述衬底上设有底电极层；所述底电极层上设有温度补偿层，所述温度补偿层的边界延伸到所述凹槽的边界以外；所述温度补偿层上设有压电层；所述压电层上设有顶电极层；所述压电层上设有保护层，所述保护层至少覆盖所述温度补偿层的边界的上方；所述保护层的材质为导电材料或介电材料。本发明为含有温度补偿层的和具备低频率温度漂移特性的薄膜体声波器件，能够在保持其良好的品质因数的同时，实现在牺牲层释放时对温度补偿层的有效保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 复合 结构 温度 补偿 薄膜 声波 谐振器 | ||
【主权项】：
一种基于复合结构的温度补偿薄膜体声波谐振器，包括衬底，其特征在于，还包括所述衬底的上表面带有凹槽，所述凹槽设有边界；所述衬底上设有底电极层；所述底电极层上设有温度补偿层，所述温度补偿层的边界延伸到所述凹槽的边界以外；所述温度补偿层上设有压电层；所述压电层上设有顶电极层；所述压电层上设有保护层，所述保护层至少覆盖所述温度补偿层的边界的上方；所述保护层的材质为导电材料或介电材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所，未经中国电子科技集团公司第五十五研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710507876.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
