[发明专利]一种车用传感器芯片的制备方法在审
| 申请号： | 201710508912.3 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107316937A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 张峰;宋宇莉;张伟玲 | 申请（专利权）人： | 吉林省贝林电子技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L43/14 | 分类号： | H01L43/14;H01L43/06;G01D5/14 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司11257 | 代理人： | 赵晓丹 |
| 地址： | 130000 吉林省长春市宽城区凯*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种传感器芯片的制备方法，具体涉及一种车用传感器芯片的制备方法。公开了一种车用传感器芯片的制备方法，包括以下步骤S1、化合物半导体单晶材料磨片，得到芯片；S2、腐蚀；把芯片浸入腐蚀液中进行化学减薄，减至0.2mm以下；S3、清洗；S4、贴片；胶固化条件为150℃半小时；芯片加热到50‑60℃，再将其贴在平坦的陶瓷片上；S5、二氧化硅沉积；S6、蒸镀金属电极；S7、通过半导体加工工艺加工成传感器芯片。该制备方法工艺简单、重复性好，所得车用传感器芯片的灵敏度可提高6‑10％，结构牢固，具有良好的温度特性，在特别严酷的使用条件下仍能保持较高的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种车用传感器芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、化合物半导体单晶材料磨片，得到芯片；S2、腐蚀；把芯片浸入腐蚀液中进行化学减薄，减至0.2mm以下；S3、清洗；S4、贴片；胶固化条件为150℃半小时；芯片加热到50‑60℃，再将其贴在平坦的陶瓷片上；S5、二氧化硅沉积；S6、蒸镀金属电极；S7、通过半导体加工工艺加工成传感器芯片。
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