[发明专利]一种多光谱双芯片红外探测器的底部填充方法

摘要

本发明提供了一种多光谱双芯片红外探测器的底部填充方法，所述方法包括：将填充剂填充至预设的填充区域，预设的填充区域为两芯片之间的缝隙；将填充结束后的多光谱双芯片红外探测器放置在真空环境中使填充剂固化。本发明实施例提供的多光谱双芯片红外探测器的底部填充方法，通过对填充剂填充区域的摸索，并使用一定的真空环境进行胶水固化，解决了多光谱双芯片红外探测器底部填充时填充不饱满的问题。

主权项

1.一种多光谱双芯片红外探测器的底部填充方法，其特征在于，包括以下步骤：将5～6mg的环氧树脂填充至两芯片之间缝隙的1/3处～2/3处，所述两芯片之间的缝隙为100～200微米；将填充结束后的多光谱双芯片红外探测器放置在100～150mba的真空环境中，加热至90～100℃使环氧树脂固化。