[发明专利]一种系统级封装打线方法及装置在审
| 申请号： | 201710509770.2 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107293500A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈伯昌 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 陈博旸 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种系统级封装打线方法及装置，该方法包括通过电火花放电在引线末端形成第一金属球，在基板金手指上进行球形焊接，焊接第一金属球，控制焊线工具运动，切断引线，通过电火花放电在引线末端形成第二金属球，在芯片的焊盘上进行球形焊接，焊接第二金属球，控制焊线工具从第二金属球上移动升高到预设线弧顶端位置，再移动至第一金属球，形成预设线弧形状的指定引线，将指定引线楔形焊接至第一金属球。通过本发明解决了现有技术中的正向打线技术引线直接接触基板会造成打线过程频繁出现报警，而反向打线技术虽然避免了引线直接接触基板，但是线弧模式限制会造成在叠层焊盘上打线上容易出现碰线的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种系统级封装打线方法，其特征在于，包括：通过电火花放电在引线末端形成第一金属球；在基板金手指上进行球形焊接，焊接所述第一金属球；控制焊线工具运动，切断引线；通过电火花放电在引线末端形成第二金属球；在芯片的焊盘上进行球形焊接，焊接所述第二金属球；控制焊线工具从所述第二金属球上移动升高到预设线弧顶端位置，再移动至所述第一金属球，形成所述预设线弧形状的指定引线；将所述指定引线楔形焊接至所述第一金属球。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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