[发明专利]一种矽铝箔在审
| 申请号： | 201710509952.X | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN109130382A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 詹浩 | 申请（专利权）人： | 久裕电子科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/06;B32B25/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223100 江苏省淮*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种矽铝箔，包括聚硅胶垫，所述聚硅胶垫上下面粘接有铝板，所述铝板通过烧结热处理方式结合在一起，通过上述方式，本发明一种矽铝箔，该矽铝箔采用复合的结构，中间面都黏连有铝板，便于FPC快压机热盘离型，压着时之缓冲垫，缓冲平面压力。 | ||
| 搜索关键词： | 铝箔 铝板 硅胶垫 热处理方式 缓冲平面 烧结 缓冲垫 中间面 离型 热盘 压机 压着 粘接 复合 | ||
【主权项】：
1.一种矽铝箔，包括聚硅胶垫（1），所述聚硅胶垫（1）上下面粘接有铝板（2）；所述铝板通过烧结热处理方式结合在一起，通过上述方式，本发明一种矽铝箔（1），该矽铝箔采用复合的结构，中间面通过烧结热处理方式连有铝（2），便于FPC快压机热盘离型，压着时之缓冲垫，缓冲平面压力。
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