[发明专利]抗菌耐磨非晶碳涂层及其制备方法、抗菌耐磨器件有效
申请号: | 201710511145.1 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN107326336B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 刘小强;向佳;姚霞;陈鑫琦;孟辉 | 申请(专利权)人: | 四川理工学院 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/02 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 刘兵 |
地址: | 643000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: |
本发明涉及离子束材料表面改性技术领域,具体涉及抗菌耐磨非晶碳涂层及其制备方法、抗菌耐磨器件,所述抗菌耐磨非晶碳涂层的制备方法,包括以下步骤:(1)对基底进行等离子体清洗,得到基底A |
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搜索关键词: | 抗菌 耐磨 非晶碳 涂层 及其 制备 方法 器件 | ||
【主权项】:
一种抗菌耐磨非晶碳涂层,其特征在于,包括银硅共掺杂类石墨非晶碳涂层C1,所述银硅共掺杂类石墨非晶碳涂层C1包括以下元素:碳、氧、硅和银;优选的,所述涂层C1中各元素的原子百分含量为:碳75~80at.%,氧10~15at.%,硅3~8at.%,银2~7at.%;优选的,所述涂层C1的拉曼光谱的特征峰为:G峰位于1500~1600cm‑1之间,D峰位于1300~1380cm‑1之间,D峰与G峰强度比为1:(1~3);更优选的,所述涂层C1的厚度为1~3μm。
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