[发明专利]一种集成式热敏电路及其制造方法有效
| 申请号： | 201710511855.4 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107192470B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 李冠华;颜丹 | 申请（专利权）人： | 深圳刷新生物传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;H01C7/00;H01C17/00;H01C17/065;H01C17/28;H01C17/30 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成式热敏电路，包括两层以上的陶瓷基层和热敏电阻单元，热敏电阻单元包括一体化设置的热敏电阻材料制成的线状体和连接在线状体两端的金属材料制成的导线；至少一个热敏电阻单元位于两层陶瓷基层之间；线状体所在处的上部的陶瓷基层的下部开设有与线状体对应的第一线状凹槽；和/或，线状体所在处的下部的陶瓷基层的上部开设有与线状体对应的第二线状凹槽。热敏电阻单元设置成线状体，集成在两层陶瓷基层之间，热敏芯片及其连接电路集成式设置，避免了分立式热敏芯片的两次封装工艺，使得温度传输的路径比较短、中间热损失比较小，陶瓷基层传热快，获取温度参数比较快。本发明还提供了上述集成式热敏电路的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 热敏 电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成式热敏电路，其特征在于，包括两层以上的陶瓷基层（1）和热敏电阻单元（2），所述热敏电阻单元（2）包括一体化设置的热敏电阻材料制成的线状体（21）和连接在所述线状体（21）两端的金属材料制成的导线（22）；至少一个所述热敏电阻单元（2）位于两层所述陶瓷基层（1）之间；所述线状体（21）所在处的上部的陶瓷基层（1）的下部开设有与所述线状体（21）对应的第一线状凹槽（11）；或，所述线状体（21）所在处的下部的陶瓷基层（1）的上部开设有与所述线状体（21）对应的第二线状凹槽（12）；或，所述线状体（21）所在处的上部的陶瓷基层（1）的下部开设有与所述线状体（21）对应的第一线状凹槽（11），所述线状体（21）所在处的下部的陶瓷基层（1）的上部开设有与所述线状体（21）对应的第二线状凹槽（12）。
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