[发明专利]陶瓷构件及其制造方法、电子设备在审
| 申请号： | 201710515410.3 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107127863A | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 王建宇 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B28B1/26 | 分类号： | B28B1/26 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种陶瓷构件及其制造方法、电子设备，陶瓷构件的制造方法包括在陶瓷胚料成型的过程中，对所述陶瓷坯料进行表面处理，使所述陶瓷坯料烧结成型后在表面形成多个孔洞；在烧结成型的陶瓷坯料上设置用于成型结构件的待成型区；将所述陶瓷坯料放入注塑模具内，所述注塑模具上设有与所述结构件的结构相对应的型腔，所述待成型区与所述型腔的位置对应；向所述注塑模具内注射注塑材料，在所述型腔内注塑成型与所述陶瓷坯料表面结合的所述结构件，得到所述结构件与所述陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件。通过本公开的技术方案，可以简化对陶瓷构件的加工工艺、加快生产效率、提高加工精度，有助于提升陶瓷构件的陶瓷坯料与结构件的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 构件 及其 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种陶瓷构件的制造方法，其特征在于，包括：在陶瓷胚料成型的过程中，对所述陶瓷坯料进行表面处理，使所述陶瓷坯料烧结成型后在表面形成多个孔洞；在烧结成型的陶瓷坯料上设置用于成型结构件的待成型区；将所述陶瓷坯料放入注塑模具内，所述注塑模具上设有与所述结构件的结构相对应的型腔，所述待成型区与所述型腔的位置对应；向所述注塑模具内注射注塑材料，在所述型腔内注塑成型与所述陶瓷坯料表面结合的所述结构件，得到所述结构件与所述陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件。
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