[发明专利]一种提高信号SI质量的Layout布线结构及布线方法在审
| 申请号： | 201710515744.0 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107315878A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 武宁 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种提高信号SI质量的Layout布线结构，PCB板中正负两根差分走线均包括多个D1段、多个D2段、多个D3段；任意一根差分走线的多个D1段和多个D2段相错平行设置，任意一根差分走线的任意相邻两个D1段和D2段通过D3段连接。一种提高信号SI质量的Layout布线方法，在PCB板上的相互平行的两根正负两根差分走线均采用上下反复偏移的方式布线。弥补差分耦合对中正负差分走线上的各自信号传输延迟，使其两线上各自信号到达设备接收端时延相同，从而降低了差模转共模噪声的风险，提升了高速信号长距离传输时的SI信号质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 信号 si 质量 layout 布线 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种提高信号SI质量的Layout布线结构，PCB板由玻璃布和环氧树脂组合而成，其特征是，PCB板中正负两根差分走线均包括多个D1段、多个D2段、多个D3段；每根走线的D1段和D2段交错分布，且任意两个D1段之间有D2段，每根差分走线的任意相邻两个D1段和D2段通过D3段连接；一根差分走线的所有D1段布线在玻璃布上、所有D2段布线在环氧树脂；另一根差分走线的所有D1段布线在环氧树脂上、所有D2段布线在玻璃布上；两根差分走线平行设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州云海信息技术有限公司，未经郑州云海信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710515744.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
