[发明专利]一种PCB板加工工艺在审
| 申请号： | 201710515795.3 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107124827A | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 李超谋;吴传亮;任代学 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板加工工艺，包括以下工艺步骤层压→钻孔→沉铜→阻焊塞孔→阻焊烘烤→陶瓷磨板→外光成像→阻焊丝印→阻焊烘烤，将阻焊塞孔工艺由正常外光成像后的加工顺序提前至沉铜加工后的工艺方法，来解决采用树脂塞孔成本高，修理造成产品报废的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB板加工工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤，1)层压，由线路板、芯板介质层、绝缘层、芯板介质层和线路板复合而成，形成PCB板；2)钻孔，在PCB板垂直方向上钻孔；3)沉铜，使钻孔后的PCB板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；4)阻焊塞孔，通过阻焊油墨阻焊塞孔；5)陶瓷磨板，对转孔处两面突出的油墨磨平处理；6)外光成像，对PCB板的顶层和底层进行外光成像；7)阻焊丝印，开窗焊盘并阻焊丝印。
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