[发明专利]集成离子注入工艺的红外传感器的制备方法有效
申请号: | 201710516643.5 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN107256896B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 康晓旭 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/101;H01L31/20 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种红外传感器的制备方法,包括以下步骤:在一互连层上形成非晶硅层;在非晶硅层中刻蚀出支撑孔;对支撑孔之外的非晶硅层表面进行第一次离子注入,形成顶部释放保护层;对支撑孔侧壁进行第二次离子注入,形成侧壁释放保护层;在顶部释放保护层和侧壁释放保护层表面进行第三次离子注入,形成敏感材料层;在敏感材料层表面以及沟槽底部暴露的互连层表面形成电极层,并图案化电极层,形成电极层图案。本发明在不改变器件的填充因子的条件下,提高了电连接接触面积。 | ||
搜索关键词: | 集成 离子 注入 工艺 红外传感器 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种红外传感器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤01:在一互连层上形成非晶硅层;步骤02:在非晶硅层中刻蚀出支撑孔;步骤03:对支撑孔之外的非晶硅层表面进行第一次离子注入,形成顶部释放保护层;其中,顶部释放保护层表面保留有一层非晶硅层;步骤04:对支撑孔侧壁进行第二次离子注入,形成侧壁释放保护层;其中,侧壁释放保护层表面保留有一层非晶硅层;步骤05:在顶部释放保护层和侧壁释放保护层表面进行第三次离子注入,形成敏感材料层;其中,第三次离子注入到顶部释放保护层表面所保留的非晶硅层中以及注入到侧壁释放保护层表面所保留的非晶硅层中,从而使顶部释放保护层表面所保留的非晶硅层以及侧壁释放保护层表面所保留的非晶硅层形成敏感材料层;步骤06:在敏感材料层表面以及支撑孔底部暴露的互连层表面形成电极层,并图案化电极层,形成电极层图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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