[发明专利]可挠式面板以及可挠式面板的制造方法

摘要

本发明公开了一种可挠式面板的制造方法。首先，提供载板，然后，在载板上形成接着层，在接着层上形成可挠式薄膜基板，在可挠式薄膜基板上形成元件层，元件层包括导电层与绝缘层。接着，进行载板分离工艺，将可挠式薄膜基板与元件层从载板分离。其中可挠式面板的制造方法依据可挠式薄膜基板的热膨胀系数以及载板的热膨胀系数的关系，对接着层的膜层图形以及缓冲层的设置与否作选择，其中接着层的膜层图形包括框形接着结构或平面形接着结构，缓冲层则在形成元件层之前形成于可挠式薄膜基板上，使得缓冲层位于可挠式薄膜基板与元件层之间。

主权项

1.一种可挠式面板的制造方法，其特征在于，包括：提供一载板；在所述载板上形成一接着层；在所述接着层上形成一可挠式薄膜基板；在所述可挠式薄膜基板上形成一元件层，所述元件层包括至少一导电层与至少一绝缘层；以及进行一载板分离工艺，将所述可挠式薄膜基板与所述元件层从所述载板分离，其中所述可挠式面板的制造方法依据所述可挠式薄膜基板的热膨胀系数以及所述载板的热膨胀系数的关系，进行以下制造工艺的选择，包括：当所述可挠式薄膜基板的热膨胀系数与所述载板的热膨胀系数的差小于10ppm/℃时，则选择使所形成的所述接着层包括一框形接着结构，所述框形接着结构包括一开口，且所述可挠式薄膜基板接触所述框形接着结构并且透过所述开口而与所述载板接触；以及当所述可挠式薄膜基板的热膨胀系数与所述载板的热膨胀系数的差大于或等于10ppm/℃时，则对以下工艺选择其中一者：使所述接着层包括一平面形接着结构，其中所述可挠式薄膜基板接触所述接着层，或是使所述接着层包括所述框形接着结构，所述框形接着结构包括所述开口，且所述可挠式薄膜基板接触所述框形接着结构并且透过所述开口而与所述载板接触，并且在形成所述元件层之前，先于所述可挠式薄膜基板上形成一缓冲层，使得所述缓冲层位于所述可挠式薄膜基板与所述元件层之间。