[发明专利]一种导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法在审
申请号: | 201710518588.3 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN109206916A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 詹浩 | 申请(专利权)人: | 中绿新材料(江苏)有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08K3/38;C08K7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223100 江苏省淮安*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法,包括采用片状六方氮化硼(h‑BN)填充甲基乙烯基硅橡胶基体,具有较好的导热性;且经改性后的片状六方氮化硼(h‑BN)与硅橡胶有良好的相容性且能均匀分布;随着片状六方氮化硼(h‑BN)填充份数的增加硅橡胶的导热系数随之增加,但同样也降低硅橡胶的力学性能与介电性能,但影响较小;橡胶加工分析仪(RPA2000)测试表明:不同份数填料填充硅橡胶其硫化性能也随之改变,对提高硅橡胶复合材料的热导率具有明显效果。 | ||
搜索关键词: | 硅橡胶 硅橡胶复合材料 六方氮化硼 导热绝缘 制备 填充 导热性 甲基乙烯基硅橡胶 橡胶加工分析仪 导热系数 介电性能 力学性能 硫化性能 填料填充 热导率 相容性 测试 | ||
【主权项】:
1.一种导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法,包括采用片状六方氮化硼(h‑BN)填充甲基乙烯基硅橡胶基体,取经改性后的片状六方氮化硼(h‑BN)作为导热填料由于片状六方氮化硼(h‑BN)具有较大的比表面积,更易形成导热通路。
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