[发明专利]一种PCB板二钻防漏钻方法在审
| 申请号： | 201710521298.4 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107509309A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 邓万权;蒋善刚;周睿 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 516223 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB钻孔方法技术领域，尤其涉及一种PCB板二钻防漏钻方法，包括以下步骤PCB板钻孔机采用刀径T01的钻刀，根据分孔图对所述PCB板上用于连通上下层的、且需要镀铜的孔位进行一钻；PCB板钻孔机采用刀径T02的钻刀，根据分孔图对所述PCB板上用于固定或定位的、且不需要镀铜的孔位进行二钻；在步骤c中每完成一次二钻工序，PCB板钻孔机采用刀径T02的钻刀，对所述PCB板上用于标识的位置进行一次三钻；对钻孔后的所述PCB板的板角完成倒圆角工序；对所述一钻、二钻和三钻得到的孔进行打磨。本发明的发明目的在于提供一种PCB板二钻防漏钻方法，采用本发明提供的技术方案能够直观检查孔数，避免少孔或漏钻的情况，提高了PCB板钻孔效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板二钻 防漏 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板二钻防漏钻方法，其特征在于：包括以下步骤：a、将PCB板材按产品要求裁成特定尺寸的PCB板；b、PCB板钻孔机采用刀径T01的钻刀，根据分孔图对所述PCB板上用于连通上下层的、且需要镀铜的孔位进行一钻；c、PCB板钻孔机采用刀径T02的钻刀，根据分孔图对所述PCB板上用于固定或定位的、且不需要镀铜的孔位进行二钻；d、在步骤c中每完成一次二钻工序，PCB板钻孔机采用刀径T02的钻刀，对所述PCB板上用于标识的位置进行一次三钻；e、对钻孔后的所述PCB板的板角完成倒圆角工序；f、对所述一钻、二钻和三钻得到的孔进行打磨。
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