[发明专利]芯片封装摄像头模组、摄像头及芯片封装摄像头模组方法

摘要

本发明公开了芯片封装摄像头模组、摄像头及芯片封装摄像头模组方法，芯片封装摄像头模组包括基板和影像感测器芯片，基板为玻璃基板，且玻璃基板上设置有导电线路和与导电线路导通的基板导电接触点；影像感测器芯片倒置与玻璃基板封装，影像感测器芯的芯片板导电接触点与基板导电接触点电连接。本发明提供的芯片封装摄像头模组，由于基板为玻璃基板，玻璃基板可以很好的解决基板本身的平整度问题，因此，本发明提供的芯片封装摄像头模组，提高了摄像头的光学性能平整度。且由于影像感测器芯片倒置与玻璃基板封装，因此，降低了芯片封装摄像头模组的高度。

主权项

一种芯片封装摄像头模组，包括基板(1)和影像感测器芯片(2)，其特征在于，所述基板(1)为玻璃基板，且所述玻璃基板上设置有导电线路和与所述导电线路导通的基板导电接触点(3)；所述影像感测器芯片(2)倒置与所述玻璃基板封装，所述影像感测器芯的芯片板导电接触点与所述基板导电接触点(3)电连接。