[发明专利]热膨胀系数匹配的晶体管轮廓标头有效
| 申请号： | 201710523674.3 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107800038B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 徐汇杰;郭永洪;N.格林;王力华;丁尧耕 | 申请（专利权）人： | 朗美通经营有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 谭华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 晶体管轮廓(TO)封装可包括TO帽。TO封装可包括TO标头。TO标头可包括第一材料制成的具有第一热膨胀系数(CTE)值的标头杆。TO标头可包括第二材料制成的具有第二CTE值的标头基部。第一材料和第二材料可以是不同的。第一CTE值和第二CTE值可以是不同的。第一CTE值和第二CTE值可以在彼此的阈限百分比内。 | ||
| 搜索关键词： | 热膨胀 系数 匹配 晶体管 轮廓 | ||
【主权项】：
一种晶体管轮廓(TO)标头，包括：铜‑钨标头杆，其具有第一热膨胀系数(CTE)值；和标头基部，其具有与第一CTE值不同的第二CTE值，所述标头基部是与所述铜‑钨标头杆不同的材料。
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