[发明专利]耐磨损性优越的烧结合金有效

专利信息
申请号: 201710523930.9 申请日: 2013-02-21
公开(公告)号: CN107245601B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 石井义成 申请(专利权)人: 大冶美有限公司
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/00;C22C30/02;C22C30/04;C22C30/06;C22C32/00;C22C19/03;C22C38/08;C22C38/16;C22C1/05
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 朴圣洁;康泉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种比以往耐磨损性优越的新颖的烧结轴承。其具有使其平均粒径10~100μm的Ni‑P合金粒子以1~20质量%分散在Cu相烧结合金质地中、Fe‑Cu系烧结合金质地中或者Cu‑Ni系烧结合金质地中的结构,且所述Ni‑P合金粒子来自于1~12质量%的P以及剩余部分由Ni和不可避免的杂质构成的原料粉末。所述Cu相烧结合金质地,含有40质量%以上的Cu。Fe‑Cu系烧结合金质地含有50质量%以下的Fe。Cu‑Ni系烧结合金质地含有20~40质量%的Ni和0.1~1.0质量%的P,或者10~25质量%的Ni和10~25质量%的Zn以及0.1~1.0质量%的P。
搜索关键词: 耐磨 优越 烧结 合金
【主权项】:
一种Cu相烧结合金,其特征在于,其具有使其平均粒径10~100μm的Ni‑P合金粒子以1~20质量%分散在含有40质量%以上的Cu、且选择性地含有0.2~8质量%的固体润滑剂的Cu相烧结合金质地中的结构,并且所述Ni‑P合金粒子,来自于1~12质量%的P以及剩余部分由Ni和不可避免的杂质构成的原料粉末。
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