[发明专利]阵列电极的电化学约束刻蚀系统有效

专利信息
申请号: 201710524891.4 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN107385504B 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 胡振江;闫永达;詹东平;曹永智;赵学森;韩联欢 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学;厦门大学
主分类号: C25F7/00 分类号: C25F7/00;C25F3/02;B23H3/04;B23H3/00;B81C1/00;B81B7/04;B82Y40/00
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 高媛
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 基于电化学约束刻蚀的阵列电极及其加工方法。本发明涉及一种基于电化学约束刻蚀的阵列电极及其加工方法。所述的主控制系统将控制信号发送给电化学工作站、阵列电极控制与运动控制系统,所述的电化学工作站、阵列电极控制与运动控制系统再将信号反馈给主控制系统。本发明用于基于电化学约束刻蚀的阵列电极。
搜索关键词: 基于 电化学 约束 刻蚀 阵列 电极 及其 加工 方法
【主权项】:
1.一种阵列电极的电化学约束刻蚀系统,其特征是:其组成包括主控制系统,所述的主控制系统将控制信号发送给电化学工作站、阵列电极控制与运动控制系统,所述的电化学工作站、阵列电极控制与运动控制系统再将信号反馈给主控制系统,所述的阵列电极(1)包括多个单元电极,每个单元电极均对应一个模拟开关,每个电极的大小及形态,需要均匀一致。
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