[发明专利]半导体静电防护结构有效
申请号: | 201710527199.7 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN109216342B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 孙俊 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体静电防护结构,包括:衬底;第一阱,形成于所述衬底上;第二阱,形成于所述衬底上,并与所述第一阱相邻设置;所述第一阱中设有第一掺杂区,所述第二阱中设有第二掺杂区和第三掺杂区,且所述第一阱和第二阱相邻的位置设有第四掺杂区;第一掺杂区、第四掺杂区、第二掺杂区以及第三掺杂区依次排列,且第一掺杂区与第四掺杂区相互隔离,第二掺杂区与第三掺杂区相互隔离;第二掺杂区和第四掺杂区之间的区域的表面设有栅极结构;其中,第一阱和第二阱的掺杂类型不同;第一掺杂区、第三掺杂区的掺杂类型相同,且与第二掺杂区掺杂类型不同、与第四掺杂区的掺杂类型相同或不同。上述半导体静电防护结构寄生电容小,静电防护能力强。 | ||
搜索关键词: | 半导体 静电 防护 结构 | ||
【主权项】:
1.一种半导体静电防护结构,包括:衬底;第一阱,形成于所述衬底上;第二阱,形成于所述衬底上,并与所述第一阱相邻设置;所述第一阱中设有第一掺杂区,所述第二阱中设有第二掺杂区和第三掺杂区,且所述第一阱和第二阱相邻的位置设有第四掺杂区;所述第一掺杂区、第四掺杂区、第二掺杂区以及第三掺杂区依次排列,且相邻的不同掺杂类型的掺杂区之间相互隔离,相同掺杂类型的两个掺杂区之间的区域表面设有栅极结构;其中,所述第一阱和第二阱的掺杂类型不同;所述第一掺杂区、第三掺杂区的掺杂类型相同,且与第二掺杂区掺杂类型不同、与第四掺杂区的掺杂类型相同或不同;所述第一掺杂区单独引出、或当与第四掺杂区掺杂类型相同时与栅极结构一起引出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的