[发明专利]一种无溶剂超支化有机硅柔软剂的制备方法有效

专利信息
申请号: 201710528859.3 申请日: 2017-07-01
公开(公告)号: CN107189035B 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 高雏燕;陈焜 申请(专利权)人: 杭州美高华颐化工有限公司
主分类号: C08G18/73 分类号: C08G18/73;C08G18/75;C08G18/65;C08G18/61;C08G18/38;C08G77/388;D06M15/653;D06M101/06;D06M101/32
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 沈相权
地址: 311200 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种有机硅柔软剂,尤其是涉及一种无溶剂超支化有机硅柔软剂的制备方法。按以下步骤进行:端羟基聚二甲基硅氧烷的制备→超支化有机硅柔软剂的制备。解决了传统嵌段硅油合成过程中溶剂使用较多的问题;合成工艺简单易操作,安全环保。
搜索关键词: 一种 溶剂 超支 有机硅 柔软剂 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种无溶剂超支化有机硅柔软剂的制备方法,其特征在于按以下步骤进行:(一)、端羟基聚二甲基硅氧烷的制备:将端环氧聚二甲基硅氧烷和二乙醇胺加入到反应容器中,加热至90~100℃,再保温3~4h后,开启真空,真空度为‑0.05~‑0.09Mpa下除水1~1.5h后得端羟基聚二甲基硅氧烷;具体反应式如下:其中:78≦n≦105;(二)、超支化有机硅柔软剂的制备:将端羟基聚二甲基硅氧烷加入到反应容器中,加热至90~110℃,缓慢滴加二异氰酸酯,滴加时间为0.5~1h,滴加完成后在90~110℃下保温1~2h,降温至70~80℃,加入丁酮肟再保温0.5~1h,得到超支化有机硅柔软剂;具体反应式如下:其中:78≦n≦105。
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