[发明专利]DBC基板的制造方法及使用该方法制造的DBC基板

摘要

本发明公开了一种DBC基板的制造方法，该方法包括（1）将第一铜片和第二铜片表面清洗，使用碱性溶液除油，再用酸性溶液除去表面氧化层；（2）所述陶瓷基材表面使用碱性溶液清洗；（3）对第一铜片和第二铜片进行氧化处理并形成氧化层；（4）将第一铜片、第二铜片与陶瓷基材贴合并放置在承烧板后同时对第一铜片、第二铜片和陶瓷基材进行烧结处理。这种制造方法适用于特殊规格的DBC基板制造，特别是陶瓷基材的厚度≤0.38毫米、铜片厚度≥0.4毫米的组合，这种制造方法能有效避免常规制造过程中陶瓷碎裂的问题，提高DBC基板的制造率，降低双面分开烧结时不匹配应力造成的局部大泡、表面融化、铜面晶粒增大等问题，提高产品性能，同时节约工艺成本。

主权项

一种DBC基板的制造方法，其特征在于，所述DBC基板包括在承烧板(1)上的第一铜片(2)、第一铜片上的陶瓷基材(3)、所述陶瓷基材上的第二铜片(4)，上述DBC基板的制作包括如下步骤：（1）对第一铜片和第二铜片的表面清洗，使用碱性溶液除油，再用酸性溶液除去表面氧化层；（2）对所述陶瓷基材的表面使用碱性溶液清洗；（3）对经过步骤（1）处理的第一铜片和第二铜片与陶瓷基材接触的一面进行氧化处理并形成氧化层；（4）将经过步骤（3）处理的第一铜片、第二铜片与经过步骤（2）处理的陶瓷基材贴合后放置在承烧板后同时对第一铜片、第二铜片和陶瓷基材进行烧结处理。