[发明专利]一种薄膜电容器电极封装用导电浆料及其制造方法在审
| 申请号： | 201710533491.X | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN107545945A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张晓峰 | 申请（专利权）人： | 杭州正祺新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01G4/33;H01G4/005 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 | 代理人： | 韩洪 |
| 地址： | 310000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种薄膜电容器电极封装用导电浆料及其制造方法，该导电浆料的组成为(重量百分比)锌或锌锡合金粉末(导电组元)60～80％；环氧树脂粘结剂溶液(A组分)18.5～37.5％；固化剂(B组分)1.5～2.5％。锌或锌锡合金粉末的成分为锡含量在0～30wt％范围内，余量为锌。粉末的特征为粉末粒度‑320目，D50＝10～20um，形貌为扁平或球形。粘结剂由环氧树脂、稀释剂、偶联剂、固化剂和其它助剂组成。该导电浆料应用于薄膜电容器的电极封装生产中，替代喷金丝及相应的热喷涂和引线焊接工艺，为薄膜电容器生产提供了一种新的材料，可简化薄膜电容器的生产工艺、降低成本、提高薄膜电容器电性能的稳定性等，将为薄膜电容器的制造打开一个新局面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 电容器 电极 封装 导电 浆料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种薄膜电容器电极封装用导电浆料及其制造方法，其特征在于：所述导电浆料的各组分质量比为：锌或锌锡合金粉末60～80％；环氧树脂粘结剂溶液18.5～37.5％；固化剂1.5～2.5％，所述导电浆料用于薄膜电容器的电极封装生产中，替代喷金丝及相应的热喷涂和引线焊接工艺。
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