[发明专利]温度贴片及温度检测系统在审
申请号: | 201710534853.7 | 申请日: | 2017-07-03 |
公开(公告)号: | CN107340072A | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 尹士畅 | 申请(专利权)人: | 铂元智能科技(北京)有限公司 |
主分类号: | G01K1/16 | 分类号: | G01K1/16;G01K13/00;A61B5/01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100044 北京市西城*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请实施例提供一种温度贴片,包括衬底;天线线圈,所述天线线圈直接与所述衬底接触;芯片,所述芯片与所述天线线圈电性连接;热敏元器件,与所述芯片电性连接;所述热敏元器件用于实时检测被测温度,并确定实时检测到的被测温度对应的实时电信号,将所述实时电信号传送至所述芯片;所述芯片用于将所述实时电信号转化为数字信号,并将所述数字信号对应的被测温度传送至天线线圈。本申请实施例提供的技术方案能够完成非接触式的温度检测,结构简单,成本小,可以替代水银体温计进行体温测量,避免汞污染。本申请提供的温度贴片还可以应用到例如非连续测温、单次测温的应用场景中,能够避免交叉感染。 | ||
搜索关键词: | 温度 检测 系统 | ||
【主权项】:
一种温度贴片,其特征在于,包括:衬底;天线线圈,所述天线线圈直接与所述衬底接触;芯片,所述芯片与所述天线线圈电性连接;热敏元器件,与所述芯片电性连接;所述热敏元器件用于实时检测被测温度,并将实时检测到的被测温度对应的实时电信号,将所述实时电信号传送至所述芯片;所述芯片用于将所述实时电信号转化为数字信号,并将所述数字信号对应的被测温度传送至天线线圈。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铂元智能科技(北京)有限公司,未经铂元智能科技(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710534853.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:温度贴片及温度检测系统
- 下一篇:一种图像捕获分析方法