[发明专利]一种微处理器用高导热耐候封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201710540661.7 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107163529A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 吴青明 | 申请（专利权）人： | 合肥思博特软件开发有限公司 |
| 主分类号： | C08L67/06 | 分类号： | C08L67/06;C08L23/08;C08L83/04;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/3492;C08K3/38;C08K3/04;C09K5/14 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司34130 | 代理人： | 武金花 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微处理器用高导热耐候封装材料，包括以下重量份的原料不饱和聚酯树脂50‑60份、乙烯‑甲基丙烯酸共聚物12‑18份、纳米氧化物5‑7份、乙二醇4‑8份、硅油10‑14份、阻燃添加剂10‑14份、增效助剂8‑10份、氮化硼1‑3份、碳化硅4‑6份、石墨烯6‑8份、偶联剂3‑5份。本发明的封装材料导热散热效果好，热阻抗较低，耐候性较好，还具有较好的阻燃性能，能够发挥良好的密封效果；同时本发明提供的制备方法材料成本较低、原料易得、工艺简明，具有较高的使用价值和良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微处理器 导热 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种微处理器用高导热耐候封装材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：不饱和聚酯树脂50‑60份、乙烯‑甲基丙烯酸共聚物12‑18份、纳米氧化物5‑7份、乙二醇4‑8份、硅油10‑14份、阻燃添加剂10‑14份、增效助剂8‑10份、氮化硼1‑3份、碳化硅4‑6份、石墨烯6‑8份、偶联剂3‑5份。
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