[发明专利]双面塑封扇出型系统级叠层封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201710542858.4 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107195625A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双面塑封扇出型系统级叠层封装结构及其制备方法，包括如下步骤1）提供一载体；2）于载体的上表面形成重新布线层；3）于重新布线层的第一表面形成连接焊球；4）于重新布线层的第一表面键合半导体芯片；5）于重新布线层的第一表面形成第一塑封层；6）去除载体；7）于重新布线层的第二表面键合被动元件；8）于重新布线层的第二表面形成第二塑封层；9）于第一塑封层的上表面形成焊料凸块。本发明的双面塑封扇出型系统级叠层封装结构在重新布线层的上下两侧分别设置半导体芯片与被动元件，可以提高封装结构的整体效率；同时，由于半导体芯片与被动元件分别位于重新布线层的上下两侧，二者与重新布线层呈叠层结构，体积较小。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 塑封 扇出型 系统 级叠层 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种双面塑封扇出型系统级叠层封装结构的制备方法，其特征在于，所述双面塑封扇出型系统级叠层封装结构的制备方法包括如下步骤：1)提供一载体；2)于所述载体的上表面形成重新布线层，所述重新布线层包括相对的第一表面及第二表面；3)于所述重新布线层的第一表面形成连接焊球，所述连接焊球与所述重新布线层电连接；4)于所述重新布线层的第一表面键合半导体芯片，所述半导体芯片与所述重新布线层电连接；所述半导体芯片的上表面低于所述连接焊球的上表面；5)于所述重新布线层的第一表面形成第一塑封层，所述第一塑封层填满所述连接焊球与所述半导体芯片之间的间隙，并将所述连接焊球及所述半导体芯片塑封；所述第一塑封层的上表面不高于所述连接焊球的上表面；6)去除所述载体；7)于所述重新布线层的第二表面键合被动元件，所述被动元件与所述重新布线层电连接；8)于所述重新布线层的第二表面形成第二塑封层，所述第二塑封层填满所述被动元件之间的间隙，并将所述被动元件完全封裹塑封；9)于所述第一塑封层的上表面形成焊料凸块，所述焊料凸块与所述连接焊球电连接。
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