[发明专利]热阻抗拓扑结构以及热功率滤波器有效
| 申请号： | 201710543151.5 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107562978B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 马柯 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G06F30/367 | 分类号： | G06F30/367;G06F30/30;H03K17/08;G06F30/23 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种热阻抗拓扑结构以及热功率滤波器，包括：受控热功率源、受控温度源、热阻抗单元和热功率滤波器，所述受控热功率源的第一端与所述热功率滤波器的第一端相连并构成所述热阻抗拓扑的热功率输入端口；所述受控热功率源的第二端与所述热阻抗单元的第一端相连并构成所述热阻抗拓扑的温度输出端口；所述热功率滤波器的第二端构成所述热阻抗拓扑的热功率输出端口；所述热阻抗单元的第二端与所述受控温度源的第一端相连，所述受控温度源的第二端构成所述热阻抗拓扑的温度输入端口。本发明可以准确描述导热体温度和热功率两个方面的热行为特性，从而可实现对功率半导体器件内外部动态温度更加准确的预测。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗 拓扑 结构 以及 功率 滤波器 | ||
【主权项】：
一种热阻抗拓扑结构，其特征在于，包括：受控热功率源、受控温度源、热阻抗单元、热功率滤波器，所述受控热功率源的第一端与所述热功率滤波器的第一端相连并构成所述热阻抗拓扑的热功率输入端口；所述受控热功率源的第二端与所述热阻抗单元的第一端相连并构成所述热阻抗拓扑的温度输出端口；所述热功率滤波器的第二端构成所述热阻抗拓扑的热功率输出端口；所述热阻抗单元的第二端与所述受控温度源的第一端相连，所述受控温度源的第二端构成所述热阻抗拓扑的温度输入端口；或者，所述受控热功率源的第一端与所述热阻抗单元的第一端相连并构成所述热阻抗拓扑的热功率输入端口；所述受控热功率源的第二端与所述热功率滤波器的第一端相连；所述热阻抗单元的第一端构成所述热阻抗拓扑的温度输出端口；所述热功率滤波器的第二端构成所述热阻抗拓扑的热功率输出端口；所述热阻抗单元的第二端与所述受控温度源的第一端相连，所述受控温度源的第二端构成所述热阻抗拓扑的温度输入端口；其中：所述受控热功率源，用于对所述热功率输入端口的输入热功率信号进行耦合，并镜像与所述受控热功率源连接的两条热支路中的热功率；所述受控温度源，用于对所述温度输入端口输入的温度信号进行耦合，并对所述热阻抗单元提供基准温度；所述热阻抗单元，用于表征所述热阻抗单元的第一端输入的热功率信号，与所述热阻抗单元的第一端和第二端温度差信号之间的关系；所述热功率滤波器，用于对热功率输入端口输入的热功率信号进行滤波处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学，未经上海交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710543151.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
