[发明专利]用硅藻土制备孔隙性烧结材料的方法及由该方法制得的孔隙性烧结材料

摘要

本发明涉及一种利用硅藻土制备孔隙性烧结材料的方法以及由该方法制得的孔隙性烧结材料。所述方法包括如下步骤(1)将烧结助剂与致孔剂分散在溶剂中制得烧结助剂悬浮液；(2)将无机纤维材料、孔隙控制剂和所述悬浮液加入到水中制得无机纤维浆料；(3)将所述无机纤维浆料过滤后压制以得到湿坯；(4)将所述湿坯在100℃至120℃的温度范围内干燥12至18小时以得到干坯；(5)将所述干坯烧结6至12小时，得到所述烧结材料。本发明的所述方法制得的烧结材料具有孔隙分布均匀、孔径一致并且结构强度高等优点，可以用于高达1200℃的工作环境。

主权项

一种利用硅藻土制备孔隙性烧结材料的方法，所述方法包括如下步骤：(1)配制烧结助剂悬浮液：将烧结助剂与致孔剂分散在溶剂中并搅拌均匀，得到烧结助剂悬浮液；(2)制备无机纤维浆料：将无机纤维材料、孔隙控制剂和所述悬浮液加入到水中并搅拌均匀，从而得到所述无机纤维浆料；其中水与无机纤维材料的质量比为80：1至100:1；(3)湿坯成型：将所述无机纤维浆料过滤后压制，得到湿坯；(4)湿坯干燥：将所述湿坯在100℃至120℃的温度范围内干燥12至18小时，从而得到干坯；(5)高温烧结：将所述干坯烧结6至12小时，得到所述烧结材料；其中，所述烧结助剂为碳化硅与膨润土的混合物；所述致孔剂为淀粉，优选为醇溶性淀粉；所述孔隙控制剂为硅藻土，所述烧结温度为800℃至1000℃。