[发明专利]一种薄膜电路通孔金属化镀膜方法有效
| 申请号： | 201710544398.9 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107419230B | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 孙毅;许延峰;王进;马子腾 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/02;C23C14/18 |
| 代理公司： | 青岛智地领创专利代理有限公司 37252 | 代理人： | 肖峰 |
| 地址： | 266555 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种薄膜电路通孔金属化镀膜方法，采用磁控溅射真空镀膜技术实现陶瓷电路通孔金属化镀膜，此种镀膜技术最大优点是对被沉积材料没有限制，只要能制成靶材，就可以实现镀膜；另外还具有成膜设备简单、重复性好、膜层牢固、适合于图形复杂尤其是带孔基板的金属化沉积等特点。采用先背面贴高温胶带，再正面金属镀膜的方法，避免溅射时，因靶材原子绕射而导致的膜层不良问题，另外采用高温胶带保护背面基片不受污染，具有操作简单、成本低、与基片贴合力好等优点。解决由于溅射镀膜设备和基板硬件问题，导致在实际操作中孔周围发生绕射现象，溅射膜层不牢的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 电路 金属化 镀膜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜电路通孔金属化镀膜方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：提供一片所需种类尺寸的薄膜电路基板，使用激光打孔机对薄膜电路基板进行通孔处理；步骤2：采用有机溶剂和去离子水进行超声清洗，去除薄膜电路基板及通孔内的污物；步骤3：在清洗好的薄膜电路基板背面粘贴聚酰亚胺高温胶带；步骤4：采用磁控溅射的方法对薄膜电路基板正面进行金属化镀膜；步骤5：去除薄膜电路基板背面的聚酰亚胺高温胶带，之后用有机溶剂和去离子水对薄膜电路基板背面进行超声清洗，去除薄膜电路基板背面的污物；步骤6：在清洗好的薄膜电路基板的正面粘贴聚酰亚胺高温胶带；步骤7：采用磁控溅射的方法对薄膜电路基板的背面进行金属化镀膜。
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