[发明专利]一种低折射率蒸镀材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种低折射率蒸镀材料的制备方法。这种制备方法包括准备配料、配料混合、浆料烘干、压片成型、烧结体制备和清洗包装。本发明设计合理，这种制备方法操作简便，在行星球磨机中水为混合介质对配料进行湿法球磨工艺，球磨时间较短，获得成分均匀一致的桨料；这种制备方法制成的镀膜材料具有如下优点电子枪轰击镀膜材料不会因为自身重量轻而产生飞溅现象；密度大，减少镀膜过程的放气量，从而提高膜层品质；表面为漫反射平面，蒸发角一致，蒸发速率均匀稳定，电子枪聚焦容易；镀膜材料表面经过超净处理，表面干净，不容易有粉尘脱落，镀膜过程不会造成溅射点。

主权项

一种低折射率蒸镀材料的制备方法，其特征在于：具有如下步骤：(1)、准备配料，将原料SiO2和Al2O3按重量比(1‑X):X配料，其中X＝1～40wt％；(2)、配料混合，将步骤(1)中的配料放入行星球磨机，同时加入两毫米氧化锆研磨球和水，在行星球磨机中水为混合介质对配料进行湿法球磨工艺，料球比为10:1～20:1，球磨时间为5～10h；(3)、浆料烘干，将步骤(2)球磨后制成的浆料在100～150℃将浆料烘干，然后在200～400℃煅烧粉体，制备成复合粉体；(4)、压片成型，将步骤(3)制成的复合粉体中加入粘结剂混合均匀后，在压片机上压制成型，压片压力控制在100～200Mpa，制备成片状坯体；(5)、烧结体制备，将步骤(4)制成的片状坯体放入烧结炉中，升温速率为2～10℃/min，升温至500℃～600℃保温2～6h进行排胶，然后升温至1300℃～1600℃保温5～8h，然后以5～10℃/min的降到室温，获得高致密的氧化硅氧化铝烧结体；(6)、清洗包装，将步骤(5)制成的烧结体初步清理干净后，放入超声波清洗机中清洗处理，然后烘干，包装。