[发明专利]一种激光切划装置有效
| 申请号： | 201710544776.3 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107262937B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100176 北京市北京经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种激光切划装置，该装置包括一激光器，用于发出激光光束；一衍射光学镜片和一聚焦镜，所述激光光束通过所述衍射光学镜片和聚焦镜后，在工件上、下表面和中间分别形成聚焦点，所述聚焦点的形状为椭圆形，沿工件的厚度方向延伸，所述的工件的中间形成的聚焦点椭圆延伸长度大于所述工件上、下表面形成的聚焦点的椭圆形延伸长度。 | ||
| 搜索关键词： | 聚焦点 光学镜片 激光光束 聚焦镜 下表面 衍射 延伸 激光 激光器 椭圆 | ||
【主权项】：
1.一种激光切划装置，包括一激光器，用于发出激光光束；一衍射光学镜片和一聚焦镜，所述激光光束通过所述衍射光学镜片和聚焦镜后，在工件上、下表面和中间分别形成聚焦点以便同时形成切划，所述聚焦点的形状为椭圆形，沿工件的厚度方向延伸，所述的工件的中间形成的聚焦点椭圆形延伸长度大于所述工件上、下表面形成的聚焦点的椭圆形延伸长度，其中上、下两聚焦点用于工件上、下表面应力生长控制，中间聚焦点用于工件快速切划。
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