[发明专利]一种GaAs半导体表面欧姆接触电极及其制作方法有效
申请号: | 201710547365.X | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN107369705B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 张景文;陈旭东;李忠乐;翟文博;卜忍安;王宏兴;侯洵 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | H01L29/45 | 分类号: | H01L29/45 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 陆万寿 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种GaAs半导体表面欧姆接触电极及其制作方法,首先通过在GaAs半导体表面做接触电极,然后再在石英衬底上依次生成Cu层和Au层,将石英衬底上的Au层与GaAs上接触电极的接触层通过退火粘合封装在一起,然后抛光去除石英衬底,即可得到GaAs欧姆接触电极,通过在石英衬底上以铜层为过渡层,进行金层的制作,克服了金层与石英衬底难键和的问题,完成加厚金层的单独支座,克服了金层通过磁控溅射、真空蒸发方法很难制备出易于键合的微米级厚度的金层的问题,因此将加厚金层单独用电镀的方法来制作,通过本方法制作的GaAs接触电极使得器件可以非常容易地键合到电路中测试使用,器件可以工作在更高的温度,得到更好的器件性能表现。 | ||
搜索关键词: | 一种 gaas 半导体 表面 欧姆 接触 电极 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种GaAs半导体表面欧姆接触电极的制作方法,其特征在于,具体包括以下步骤:首先在GaAs半导体表面做接触电极,在石英衬底上依次生成Cu层和Au层,将石英衬底上的Au层与GaAs上接触电极的接触层通过退火粘合封装在一起,然后抛光去除石英衬底,即可得到GaAs欧姆接触电极。
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