[发明专利]一种在可延展柔性基底上制造电路的方法有效
| 申请号： | 201710548801.5 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107278040B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 陈达;马纪龙;王璟璟;刘维慧;张震 | 申请（专利权）人： | 山东科技大学 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 青岛智地领创专利代理有限公司 37252 | 代理人： | 肖峰 |
| 地址： | 266590 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种在可延展柔性基底上制造电路的方法，步骤为将薄铜箔展平后固定于硬质薄板上，对薄铜箔不接触硬质薄板的上表面进行清洗；在薄铜箔清洗后的表面上固定柔性基底；将柔性基底和薄铜箔整体从硬质薄板上剥离翻转，将具有柔性基底的一面固定在硬质薄板上，并对薄铜箔不接触柔性基底的一面进行清洗；在薄铜箔表面制造出所需电路的阻剂膜图案；将具有阻剂膜图案的薄铜箔层置于铜腐蚀液中，去除多余的薄铜箔层；利用脱模剂去除残留阻剂膜，使用水和丙酮进行清洗；将薄铜箔和柔性基底一起从硬质薄板上剥离，完成制作过程。本发明有效避免了金属与柔性基底的不匹配问题，克服金属导线裂纹和断路问题，工艺可靠性强，材料和工艺成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 延展 柔性 基底 制造 电路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在可延展柔性基底上制造电路的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：选用薄铜箔，展平后固定于硬质薄板上，对薄铜箔不接触硬质薄板的上表面进行清洗；步骤2：在薄铜箔清洗后的表面上固定柔性基底；步骤3：将柔性基底和薄铜箔整体从硬质薄板上剥离翻转，将具有柔性基底的一面固定在硬质薄板上，并对薄铜箔不接触柔性基底的一面进行清洗；步骤4：在薄铜箔表面制造出所需电路的阻剂膜图案；步骤5：将具有阻剂膜图案的薄铜箔层置于铜腐蚀液中，去除多余的薄铜箔层；步骤6：利用脱模剂去除残留阻剂膜，使用水和丙酮进行清洗；步骤7：将薄铜箔和柔性基底一起从硬质薄板上剥离，完成制作过程。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东科技大学，未经山东科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710548801.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
