[发明专利]阵列基板在审
| 申请号： | 201710550209.9 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107092146A | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 彭世尧;李忠隆;李锦旻;王柏凱;陈博斌 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 梁挥,许志影 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阵列基板，包含基板、第一金属层、绝缘层、第二金属层与接地线。基板包含主动区与扇出区。扇出区位于主动区的一侧。第一金属层设置于基板上。第一金属层包含多条扫描线与多条连接线。多条扫描线位于主动区。多条连接线位于扇出区且分别连接多条扫描线。绝缘层设置于第一金属层上。第二金属层设置于绝缘层上。第二金属层包含多条数据线与虚设块。多条数据线与虚设块电性分离。多条数据线位于主动区且与多条扫描线交叉设置。虚设块位于扇出区且与多条连接线交叉设置。接地线耦接虚设块，并将虚设块电性连接至参考电位。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 | ||
【主权项】：
一种阵列基板，其特征在于，包含：一基板，包含一主动区与一扇出区，该扇出区位于该主动区的一侧；一第一金属层，设置于基板上，包含多条扫描线以及多条连接线，该多条扫描线位于该主动区，该多条连接线位于该扇出区且分别连接该多条扫描线；一绝缘层，设置于该第一金属层上；一第二金属层，设置于该绝缘层上，包含多条数据线与一虚设块，该多条数据线与该虚设块间隔配置，该多条数据线位于该主动区且与该多条扫描线交错设置，该虚设块位于该扇出区且与该多条连接线交叉设置；及一接地线，耦接该虚设块，并电性连接至一参考电位。
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