[发明专利]一种GaN HEMT器件热阻和热容的测量方法有效
申请号: | 201710552054.2 | 申请日: | 2017-07-07 |
公开(公告)号: | CN107192935B | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 陈勇波 | 申请(专利权)人: | 成都海威华芯科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 51223 成都华风专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 徐丰 |
地址: | 610029 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种GaN HEMT器件热阻和热容的测量方法,包括以下步骤:S1:在某工作偏置点下,测量GaN HEMT器件的连续波S参数,分别提取低频和高频时的漏极电导和漏极电容;S2:在步骤S1相同偏置点,采用窄脉冲偏置,测量GaN HEMT器件的窄脉冲S参数,分别提取低频和高频时的漏极电导和漏极电容;S3:在S1相同的偏置点,得到脉冲漏极电流I | ||
搜索关键词: | 一种 ganhemt 器件 热容 测量方法 | ||
【主权项】:
1.一种GaN HEMT器件热阻和热容的测量方法,其特征在于:包括以下步骤:/nS1:在某工作偏置点下,测量GaN HEMT器件的连续波S参数,分别提取低频和高频时的漏极电导G
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