[发明专利]一种挖空pad相邻层面铜箔的方法有效
| 申请号： | 201710552590.2 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107506520B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 毛晓彤 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种挖空pad相邻层面铜箔的方法，PCB设计过程中，在敷铜步骤之前，包括如下步骤：1.设定挖空pad相邻层面铜箔的功能模块；2.在菜单中设定挖空pad相邻层面铜箔的选择项并与1的功能模块相对应；3.判断是否有需要挖空相邻层面铜箔的pad，若有，选择菜单中的挖空pad相邻层面铜箔的选择项，进入4；若无，进入7；4.选择需要挖空相邻层面铜箔的pad模式；5.选择需要挖空相邻铜箔的pad；6.自动在选定的pad周边添加pad相邻层面的禁止布线区域；返回3；7.结束。本发明能够一键挖空pad相邻层面的铜箔，提高Layout设计效率，减少Layout工程师手动操作的工作量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挖空 pad 相邻 层面 铜箔 方法 | ||
【主权项】：
一种挖空pad相邻层面铜箔的方法，其特征在于，PCB设计过程中，在敷铜步骤之前，包括如下步骤：步骤1.设定挖空pad相邻层面铜箔的功能模块；步骤2. 在菜单中设定挖空pad相邻层面铜箔的选择项并与步骤1的功能模块相对应；步骤3. 判断是否有需要挖空相邻层面铜箔的pad，若有，选择菜单中的挖空pad相邻层面铜箔的选择项，进入步骤4；若无，进入步骤7；步骤4.选择需要挖空相邻层面铜箔的pad模式；步骤5.选择需要挖空相邻铜箔的pad；步骤6.自动在选定的pad周边添加pad相邻层面的禁止布线区域；返回步骤3；步骤7.结束。
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