[发明专利]一种挖空差分对过孔处铜箔的方法在审
| 申请号： | 201710552597.4 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107466161A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 毛晓彤 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种挖空差分对过孔处铜箔的方法，PCB设计过程中，在敷铜步骤之前，包括如下步骤步骤1.设定挖空差分对过孔处铜箔的功能模块；步骤2.在菜单中设定挖空差分对过孔处铜箔选择项并与步骤1的功能模块对应；步骤3.判断是否有需要挖空铜箔的差分对过孔，若有，选择菜单中的挖空差分对过孔处铜箔选择项，进入步骤4；若无，进入步骤6；步骤4.选择需要挖空铜箔的差分对过孔；步骤5.自动在选定的差分对过孔周边添加所需层面的禁止布线区域；返回步骤3；步骤6.结束。本发明能够一键挖空差分对过孔处的铜箔，提高Layout设计效率，减少Layout工程师手动操作的工作量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挖空 对过 铜箔 方法 | ||
【主权项】：
一种挖空差分对过孔处铜箔的方法，其特征在于，PCB设计过程中，在敷铜步骤之前，包括如下步骤：步骤1.设定挖空差分对过孔处铜箔的功能模块；步骤2.在菜单中设定挖空差分对过孔处铜箔选择项并与步骤1的功能模块对应；步骤3.判断是否有需要挖空铜箔的差分对过孔，若有，选择菜单中的挖空差分对过孔处铜箔选择项，进入步骤4；若无，进入步骤6；步骤4.选择需要挖空铜箔的差分对过孔；步骤5.自动在选定的差分对过孔周边添加所需层面的禁止布线区域；返回步骤3；步骤6.结束。
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