[发明专利]低成本陶瓷放电管的简易封装方法在审
| 申请号： | 201710553998.1 | 申请日： | 2017-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN107316791A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 文瑾;陈占军;钟洪彬;田修营;谢长清 | 申请（专利权）人： | 湖南省众一精细陶瓷制造有限公司 |
| 主分类号： | H01J9/02 | 分类号： | H01J9/02;H01J9/18 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人： | 李鑫 |
| 地址： | 417000 湖南省娄*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低成本陶瓷放电管的简易封装方法，包括将单质银粉和单质铜粉简单混合作为焊料粉；将76克乙基纤维素分散于2000毫升松油醇中配成粘结剂溶液；将焊料粉与粘结剂溶液混合调制成焊料膏剂；将焊料膏剂丝网印刷于金属化瓷管端面；烘干；将涂覆好焊料膏剂的金属化瓷管放入氢气炉或真空炉中升温到一定温度并保温一定时间后，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层；再冷却；按放电管生产工艺进行装架、焊接。本发明通过焊料粉调制成膏剂，印刷于瓷管金属化层面之后，并于一定温度下熔融，在放电管金属化层上再形成一层很薄的焊料层，供放电管焊接使用，不但制备工艺简单，装架容易，效率高，而且能有效节约银铜焊料，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 低成本 陶瓷 放电 简易 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种低成本陶瓷放电管的简易封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将单质银粉和单质铜粉简单混合作为焊料粉，所述焊料粉的平均粒径为7‑9微米；步骤二，将76克乙基纤维素分散于2000毫升松油醇中配成粘结剂溶液；步骤三，将焊料粉与粘结剂溶液混合调制成焊料膏剂；步骤四，将焊料膏剂丝网印刷于金属化瓷管端面；烘干；步骤五，将涂覆好焊料膏剂的金属化瓷管放入氢气炉或真空炉中升温到一定温度并保温一定时间后，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层；再冷却；步骤六，按放电管生产工艺进行装架、焊接；所述步骤四中，烘干后焊料层的厚度为60‑76μm；所述步骤五中，恒温烧结温度在850‑900摄氏度之间，保温时间在6‑8分钟之间，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层后，熔融后焊料层的厚度为32‑38μm。
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