[发明专利]卡盘工作台机构有效
申请号: | 201710559661.1 | 申请日: | 2017-07-11 |
公开(公告)号: | CN107622971B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 植山博光 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供卡盘工作台机构,不使用管而将卡盘工作台支承为能够旋转且能够进行吸引,并且缩短维护时间。卡盘工作台机构(50)采用如下的结构,其具有:固定基台(52),其与外部吸引源(94)连接;以及旋转单元(51),其以能够相对于固定基台旋转的方式进行配设,以能够相对于固定基台旋转的方式对安装在旋转单元的上部的卡盘工作台(40)进行支承。在旋转单元中设置有:旋转基台(54),其以能够相对于固定基台旋转的方式进行配设;以及插入部(55),其装拆自如地固定于旋转基台的旋转中心位置,插入部的卡合端部(72)与固定基台的卡合凹部(73)卡合从而使插入部内的吸引路径(95)与固定基台的连通路径(97)连结,并且利用密封环(84)对卡合端部与卡合凹部的相对面进行密封。 | ||
搜索关键词: | 卡盘 工作台 机构 | ||
【主权项】:
一种卡盘工作台机构,其将卡盘工作台安装在上部并且对该卡盘工作台以能够旋转的方式进行支承,所述卡盘工作台将被加工物吸引保持于上表面,该卡盘工作台机构的特征在于,该卡盘工作台机构具有:固定基台,在该固定基台的内部形成有与外部吸引源连通的连通路径;以及旋转单元,其以能够旋转的方式配设在该固定基台的上方,在该旋转单元的上部安装卡盘工作台,该旋转单元具有:旋转基台,其以能够旋转的方式配设在该固定基台的上方;以及插入部,其相对于该旋转基台装拆自如地固定于旋转中心并且构成为能够插入至该固定基台,在该插入部的内部形成有将吸引力传递给该卡盘工作台上表面的吸引路径,该插入部具有与该固定基台的卡合凹部卡合的卡合端部,当该卡合端部与该卡合凹部卡合时,该卡合端部的外周壁与该固定基台的该卡合凹部的内壁之间利用密封环进行密封,并且该连通路径与该吸引路径连结。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造