[发明专利]预先凸起的重分布层结构及半导体封装在审
| 申请号： | 201710560292.8 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN107768337A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 郭哲宏;周哲雅 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种预先凸起的重分布层结构及半导体封装。其中，该预先凸起的RDL(重分布层)结构包括至少一介电层，具有相对的第一和第二表面；在该第一表面上的第一金属层；在该第二表面上的第二金属层；以及通孔层，电性连接该第一金属层和该第二金属层。其中，至少一凸块垫形成于该第一金属层内。其中，至少一凸块分别设置在该至少一凸块垫上。本发明实施例，在重分布层结构上预先设置凸块，从而可以降低生产成本和节约半导体封装的制造时间。 | ||
| 搜索关键词： | 预先 凸起 分布 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于，包括：预先凸起的重分布层结构，具有相对的第一和第二表面，其中该先预凸起的重分布层结构包括：凸块垫，位于该第一表面上；以及，凸块，位于该凸块垫上；半导体晶粒，安装在该预先凸起的重分布层结构的该第一表面上，其中该半导体晶粒为以其主动面面向该预先凸起的重分布层结构的倒装芯片，其中，该半导体晶粒包括：输入/输出垫，设置在该半导体晶粒的该主动面上，其中该输入/输出垫连接至该预先凸起的重分布层结构的该凸块；以及导电凸块，安装于该预先凸起的重分布层结构的该第二表面上。
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