[发明专利]原子层沉积装置及具有孔状结构的基材的原子层沉积方法

摘要

本发明涉及ALD沉积技术领域，特别涉及用原子层沉积方法对木材、竹材等具有孔状结构的基材进行加工时用的原子层沉积装置及具有孔状结构的基材的原子层沉积方法，本原子层沉积装置，包括沉积腔（7），沉积腔的内侧表面与所沉积的基材的外侧表面的外形和尺寸相匹配，这种具有孔状结构的基材的原子层沉积方法，是将基材设置在沉积腔内，使基材的设置有孔的一端面与沉积腔的进气口相对，通过进气口向基材的孔内通入原子层沉积用的反应气体，将原子层至少沉积在基材的孔内，采用本发明原子层沉积装置及具有孔状结构的基材的原子层沉积方法使得加快了反应气体的流动速度，提高沉积的效率，反应气体用量少，成本低。

主权项

一种原子层沉积装置，包括沉积腔（7），其特征在于，所述的沉积腔的内侧表面与所沉积的基材的外侧表面的外形和尺寸相匹配， 当基材设置在所述沉积腔内时沉积腔与基材的外表面紧密接触，在所述沉积腔腔体前壁上设置有进气口（1），在沉积腔的后壁上设置有出气口（2），进气口和出气口均朝向基材的纤维断面设置，沉积腔的长度大于等于基材的长度。