[发明专利]一种FPC器件贴片方法、FPC组件及终端有效
| 申请号： | 201710565188.8 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107454756B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 易小军;谢长虹 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静;黄灿<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 523860广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种FPC器件贴片方法、FPC组件及终端，其中方法包括如下步骤：将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接；将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述粘接层的区域；将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离；其中，所述FPC的第一面和所述FPC的第二面是所述FPC上相对的两个表面。这样，本发明通过将FPC和补强板粘接，以确保在对FPC进行器件贴片时FPC平整，在目标器件贴片完成后，再将携带有目标器件的FPC与粘接层分离，实现了在FPC贴片之后移除补强板的目的，从而使FPC器件区的整体厚度减薄，有利于节省FPC占用的厚度空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 器件 方法 组件 终端 | ||
【主权项】：
1.一种FPC器件贴片方法，其特征在于，包括：/n将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接；/n将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述粘接层的区域；/n将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离；/n其中，所述FPC的第一面和所述FPC的第二面是所述FPC上相对的两个表面；/n所述粘接层包括连续设置的单面胶层和第二双面胶层，所述单面胶层的厚度与所述第二双面胶层的厚度相同；/n其中，所述将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接的步骤，包括：/n将所述单面胶层的带胶面朝向所述补强板，所述单面胶层的无胶面朝向所述FPC，将补强板的第一面和FPC的第一面通过所述第二双面胶层粘接；/n所述将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述粘接层的区域的步骤，包括：/n将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述单面胶层的区域；/n所述将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离的步骤，包括：/n将位于所述单面胶层区域的FPC随所述目标器件裁下，形成目标FPC，使得所述第二双面胶层和所述补强板从所述目标FPC上分离。/n
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