[发明专利]封装组件的制备方法、封装组件及显示装置有效
申请号: | 201710565382.6 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN107359281B | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 蔡丰豪;金东焕;吴建霖;金映秀 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种封装组件的制备方法、封装组件及显示装置。该制备方法包括:提供衬底基板,衬底基板上设有第一图形层和位于第一图形层外侧的第二图形层;在衬底基板上形成第一覆盖层,第一覆盖层覆盖第二图形层及第二图形层所包围的区域;在第一覆盖层上形成第二覆盖层,第二覆盖层覆盖第一图形层顶部及第一图形层所包围的区域;在第二覆盖层和第一覆盖层上形成有机层,有机层覆盖第一图形层及第一图形层所包围的区域;在有机层和第一覆盖层上形成第三覆盖层,第三覆盖层覆盖第二图形层及第二图形层所包围的区域。本发明通过控制不同区域的材料在界面的流平性,从而提高有机层印刷时的印刷精度,提升显示效果。 | ||
搜索关键词: | 图形层 覆盖层 封装组件 有机层 衬底基板 制备 包围 显示装置 覆盖 印刷 显示效果 流平性 | ||
【主权项】:
1.封装组件的制备方法,其特征在于,包括提供衬底基板,所述衬底基板上设有第一图形层和位于第一图形层外侧的第二图形层;在所述衬底基板上形成第一覆盖层,所述第一覆盖层覆盖所述第二图形层及所述第二图形层所包围的区域;在所述第一覆盖层上形成第二覆盖层,所述第二覆盖层覆盖所述第一图形层顶部及所述第一图形层所包围的区域;在所述第二覆盖层和所述第一覆盖层上形成有机层,所述有机层覆盖所述第一图形层及所述第一图形层所包围的区域;在所述有机层和所述第一覆盖层上形成第三覆盖层,所述第三覆盖层覆盖所述第二图形层及所述第二图形层所包围的区域;其中,所述第一覆盖层与所述第二覆盖层的材料不相同,所述有机层与所述第一覆盖层的接触角比所述有机层与所述第二覆盖层的接触角大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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