[发明专利]接合装置有效
申请号: | 201710565525.3 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN107611058B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 稻益寿史 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够抑制微粒的产生的接合装置。实施方式的一技术方案的接合装置具备上侧保持部、下侧保持部、推压部、以及吸附保持部。上侧保持部从作为非接合面的上表面侧保持第1基板。下侧保持部设置于上侧保持部的下方,使第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持第2基板。推压部从上方按压第1基板的中心部而使第1基板的中心部与第2基板接触。吸附保持部设置成相对于上侧保持部升降自如,利用吸附来保持由上侧保持部保持之前的第1基板的上表面的一部分。 | ||
搜索关键词: | 接合 装置 | ||
【主权项】:
一种接合装置,其特征在于,该接合装置具备:上侧保持部,其从作为非接合面的上表面侧保持第1基板;下侧保持部,其设置于所述上侧保持部的下方,使第2基板与所述第1基板相对而从下表面侧保持该第2基板;推压部,其从上方按压所述第1基板的中心部而使所述第1基板的中心部与所述第2基板接触;以及吸附保持部,其设置成相对于所述上侧保持部升降自如,利用吸附来保持由所述上侧保持部保持之前的所述第1基板的上表面的一部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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