[发明专利]配线基板接合体有效

专利信息
申请号: 201710565857.1 申请日: 2017-07-12
公开(公告)号: CN107611059B 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 竹林央史 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/683
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 丁文蕴;金成哲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种配线基板接合体。连接用FPC(75)与板状加热器(30)经由锡焊接合部件进行接合。在连接用FPC(75)中,接地接点(90b)与沿着接点的列延伸的连结电极(90d)连结,连结电极(90d)设置为向比列的两端更靠外侧伸出。在板状加热器(30)中,接地焊盘(46b)连结于沿着焊盘的列延伸的连结焊盘(46d),连结焊盘(46d)设置于向比列的两端更靠外侧伸出。
搜索关键词: 配线基板 接合
【主权项】:
一种配线基板接合体,其特征在于,具备:第一配线基板,在所述第一配线基板中露出于外部的多个第一接点沿预定方向并排成列,所述多个第一接点的一个与沿着所述列延伸的第一连结电极连结,所述第一连结电极设置为向比所述列的两端更靠外侧伸出;与所述第一配线基板相同种类或者不同种类的第二配线基板,在所述第二配线基板中露出于外部的多个第二接点沿所述预定方向并排成列,所述多个第二接点的一个与沿着所述列延伸的第二连结电极连结,所述第二连结电极设置为向比所述列的两端更靠外侧伸出;以及接合部件,其使所述第一配线基板的所述多个第一接点与所述第二配线基板的所述多个第二接点以对置的状态进行焊接,并且使所述第一配线基板的所述第一连结电极与所述第二配线基板的所述第二连结电极以对置的状态进行焊接。
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